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今年整個PCB產業將跟低潮說再見
來源:東莞市杰凱工業設備有限公司更新時間:2014-05-12閱讀:3858次
工研院也同時預估,2014年兩岸臺商PCB產業的產值將會成長2.66%,換算產值規模將上看新臺幣5330億元,打破過去三年來均只能維持約1%左右的低成長態勢。
對應國內的PCB族群,軟板產業在蘋果訂單的加持下,仍維持強勁的成長動能,包括F─臻鼎、嘉聯益以及從按鍵轉型切入軟板的毅嘉都是指標,至于HDI板的部分,「壞」了很久的欣興重新與蘋果打交道,業績可望谷底翻揚,還有IC載板的景碩股價持續走高,基期很低的南電在業績有轉機之下,或有扮演大黑馬的機會。
HDI供需轉為緊俏
根據PCB業者指出,過去幾年印刷電路板產業出現了一波很大的調整,尤其是產品圍繞在PC相關的業者紛紛受重創,趁機崛起的則是抓住產業新趨勢的軟板族群。
而今年整個PCB產業則有跟低潮說再見的機會! 投信法人表示,光是從成本面來看,就有很大的優勢,像是PCB的主要原料包括銅箔、玻纖布及樹脂等,其中銅箔占生產成本達15%左右;另外,載板及部分PCB產品都采用金鹽電鍍的方式,黃金也占成本一定的分量,不過今年金價、銅價維持弱勢格局,有利于舒緩成本壓力。
而在從應用端來看,蘋果的iPhone以及iWatch等多款新產品推出,對于整個PCB產業來說將是重量級的利多,首先在大尺寸iPhone的部分,對于HDI以及軟板的需求通通會大幅增加,尤其是在HDI板甚至可能出現供需緊俏的缺口,從需求面來看,在智慧型手機功能日漸強大之下,過去中低階的智慧型手機只采用三層ANY LAYER板,現在也比照高階機種采用十層板,對于HDI的需求大幅增加,而就供給面來看,日商陸續關閉HDI生產線,而韓系的HDI供應商也在三月份發生火災,加上HDI的新產能開出量又有限之下,市場預期供需很可能會出現瓶頸,蘋果與非蘋果兩大陣營為了HDI產能可以順暢交貨,近期已經開始展開固樁行動。
其中,HDI產能規模最大的欣興就被視為各家業者重要的爭取對象,像是市場就傳言欣興與蘋果正密集接洽,很可能重新回到iPhone的HDI供應鏈當中,另外,華通的重慶新產能也會在下半年開出,法人評估即使蘋果的訂單沒有增加,光是中低階智慧型手機的大陸客戶訂單就足以消化掉大部分的產能,因此,法人相當看好HDI族群今年的業績成長力道。
IC載板出現新需求
對應國內的PCB族群,軟板產業在蘋果訂單的加持下,仍維持強勁的成長動能,包括F─臻鼎、嘉聯益以及從按鍵轉型切入軟板的毅嘉都是指標,至于HDI板的部分,「壞」了很久的欣興重新與蘋果打交道,業績可望谷底翻揚,還有IC載板的景碩股價持續走高,基期很低的南電在業績有轉機之下,或有扮演大黑馬的機會。
HDI供需轉為緊俏
根據PCB業者指出,過去幾年印刷電路板產業出現了一波很大的調整,尤其是產品圍繞在PC相關的業者紛紛受重創,趁機崛起的則是抓住產業新趨勢的軟板族群。
而今年整個PCB產業則有跟低潮說再見的機會! 投信法人表示,光是從成本面來看,就有很大的優勢,像是PCB的主要原料包括銅箔、玻纖布及樹脂等,其中銅箔占生產成本達15%左右;另外,載板及部分PCB產品都采用金鹽電鍍的方式,黃金也占成本一定的分量,不過今年金價、銅價維持弱勢格局,有利于舒緩成本壓力。
而在從應用端來看,蘋果的iPhone以及iWatch等多款新產品推出,對于整個PCB產業來說將是重量級的利多,首先在大尺寸iPhone的部分,對于HDI以及軟板的需求通通會大幅增加,尤其是在HDI板甚至可能出現供需緊俏的缺口,從需求面來看,在智慧型手機功能日漸強大之下,過去中低階的智慧型手機只采用三層ANY LAYER板,現在也比照高階機種采用十層板,對于HDI的需求大幅增加,而就供給面來看,日商陸續關閉HDI生產線,而韓系的HDI供應商也在三月份發生火災,加上HDI的新產能開出量又有限之下,市場預期供需很可能會出現瓶頸,蘋果與非蘋果兩大陣營為了HDI產能可以順暢交貨,近期已經開始展開固樁行動。
其中,HDI產能規模最大的欣興就被視為各家業者重要的爭取對象,像是市場就傳言欣興與蘋果正密集接洽,很可能重新回到iPhone的HDI供應鏈當中,另外,華通的重慶新產能也會在下半年開出,法人評估即使蘋果的訂單沒有增加,光是中低階智慧型手機的大陸客戶訂單就足以消化掉大部分的產能,因此,法人相當看好HDI族群今年的業績成長力道。
IC載板出現新需求
而蘋果的另一個殺手級的產品,則被認為是穿戴裝置iWatch,由于穿戴裝置必須符合輕薄短小的特性,故將會大量采用SiP基板,預料將由景碩與南電為兩大IC載板主要的供應商
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